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PCB封装计算器(PCB Matrix IPC LP Calculator) v2010官方版

软件大小:4.44 MB

软件语言:简体中文

更新时间:2020-04-08

软件授权:免费版

软件类别:机械电子

应用平台:Win7/Win8/Win10

推荐星级:

官方网站: http://www.microsoft.com/

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PCB Matrix IPC LP Calculator是一款好用的pcb封装计算软件,又叫LP计算器,它能帮你轻松计算出几何图形,在图形浏览器中检查出器件跟图形的大小。它还能进行SMD器件计算、PTH计算和Connector计算等。需要的朋友可以来本站下载!

PCB封装计算器(PCB Matrix IPC LP Calculator) v2010官方版

基本简介

PCB Matrix IPC LP Calculator用于计算PCB的焊盘封装,再也不用为IC原件的封装制作发愁了!使用PCB Matrix IPC LP Calculator软件可以进行SMD器件计算、PTH计算和Connector计算等。快速、准确地设计出焊盘图形,焊盘图形符合IPC-7351标准,其命名符合IPC-7351A标准。并且可以导出所有EDA软件工具的格式。

pcb matrix ipc是一款可以帮助您创建电路板封装的工具,当您在设计电路板模型的时候,想要将其作为生产加工的样式,就需要进行封装设计,为了帮助您完成相关的操作,你可以使用这款电路参数计算工具PCB封装计算器(PCB Matrix IPC LP Calculator)获取对应线路板的参数计算,支持电感计算、电阻计算、电力传输计算、阻抗计算、导体计算,让您可以在设计PCB的时候可以获得一个参考的数据库,同时可以管理电气元件、管理图纸、查看相关焊接的标准,是您进行PCB封装设计的好帮手。

软件优势

* 创造,管理,和使用正确的库文档

* 规范标准的器件和库的名字

* IPC标准的焊盘和器件设计

* 大量的PCB库文件的自动生成

软件特点

可以进行所有的对层进行的操作,比如增加层、删除层及编辑层

可以帮助您读取PCB线路板的数据,方便您定制高质量的封装计划

pcb matrix ipc终端窗口将显示软件当前运行的状态,以及产生的结果信息。

你需要为每一层的格伯文件(铜、丝印、焊接掩膜)来描述一个PCB完全。

不但兼容目前pcb测试机,而且制作复合治具更加容易;

测试功能参考地平面现在好多了,即使地面平面分成不同的电位。

对线路削pad、防焊削pad 等等,都能做到全自动

软件功能

1.可在图形浏览器中检查出器件跟图形的大小。

2.同时焊盘图形还根据IPC-7351A规范自动命名。

3.可以自动得出器件的焊盘图形PTH计算和Connector计算等。

4.可以选择IPC-7351标准中默认的Most、Nominal、Least等三种安装环境变量。

5、大量的PCB库文件的自动生成

使用说明

(1)SMD器件计算器

点击软件“SMD计算器”图标,进入SMD器件图形焊盘计算模式,在该模式下,列出了所有IPC-7351标准的SMD器件图形焊盘。

PCB封装计算器(PCB Matrix IPC LP Calculator) v2010官方版

在实际制造器件的焊盘图形时,只要根据器件的实际类型进行选择就可以了。例如如果要制作一个QFP器件的焊盘图形,选择QFP就进入焊盘图形计算器。

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首先根据器件的安装环境,设置环境变量,例如Toe、Heel、Side等参数。也可以选择IPC-7351标准中默认的Most、Nominal、Least等三种安装环境变量。

PCB封装计算器(PCB Matrix IPC LP Calculator) v2010官方版

然后根据器件手册上的器件数据,例如Pin间距、Pin数、器件体尺寸、厚度、Pin跨距等参数,填入到相应的项目中,就可以自动得出器件的焊盘图形,并且该焊盘图形符合IPC-7351规范要求,这就保证的焊盘图形的完全正确,以及可以提高后续焊接的可靠性。同时焊盘图形还根据IPC-7351A规范自动命名。

然后使用向导,就可以导出不同软件工具格式的库文件了,并且自动根据软件工具的类型添加相应的焊盘图形层数。

PCB封装计算器(PCB Matrix IPC LP Calculator) v2010官方版

下面图示为制作BGA焊盘图形的示例:

下图为BGA的器件资料。

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下图为完成的BGA焊盘图形,完成只需要1分钟时间,并且保证正确。

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(2)PTH计算器

点击软件“PTH计算器”图标,就进入PTH计算器模式,在该模式下可以自动计算通孔器件通孔焊盘尺寸。

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在这里只要提供器件引脚的形状和尺寸,以及器件的安装环境,就可以自动得出通孔的尺寸,包括完成孔径、焊盘尺寸、阻焊尺寸、隔离焊盘、热焊盘尺寸等,并且自动命名。

软件注意

注意:所有的外部层用铜的一些量,得到的PTH电镀。内部层不镀。

采用E. Hammerstad和O.詹森公式来确定微带的有效介电常数。

介电常数:

基体材料的介电常数。在下拉列表中提供了一些常见基板和各自的介电常数。

这是围绕内部焊盘的开口的直径。这个值不能小于内部焊盘直径。

PCB设计师和工程师们经常需要的PCB线迹像电流容量,通过电流,差分对等等

更新内容

新增XC XL电抗计算器。

增加了组框的所有频率输入。

铜固定重量的双带状线计算器没有更新。

添加注册表错误检测和安装盒。

更改开机画面。

改变defult安装路径。

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